번호 검색 :4 저자 :최고의 전자 접착제 접착제 접착제 제조업체 게시: 2022-12-09 원산지 :https://www.deepmaterialcn.com/
칩 레벨 보호를위한 UV Cure Acrylic Compormal Coating 란 무엇입니까?
적합성 코팅 전자 회로 보드를 유해한 요소로부터 보호하는 데있어 매우 중요한 것으로 판명되었습니다. 전자 요구에 맞는 올바른 코팅을 선택하면 모든 조건에서 장치가 올바르게 작동 할 것임을 확신 할 수 있습니다.
아크릴 컨폼 코팅은 PCB에 사용되는 가장 일반적인 코팅 중 하나입니다. 코팅은 빠르게 치료하고 유전체 특성을 부여하는 유전체 특성을 부여하며 곰팡이, 먼지 및 수분에 대한 많은 보호를 제공하는 쉬운 일차 코팅입니다. 이 컨 포멀 코팅은 사용자 친 화성 때문에 인기가 있습니다. 적용하기 쉬운 일뿐만 아니라 제거하기 쉽기 때문에 수리도 매우 쉽습니다.
아크릴 코팅은 TED가 빠르게 경화되고 건조되어 몇 분 안에 최적의 물리적 특성에 도달했습니다. 경화하는 동안 코팅은 너무 많은 열을 제공하지 않습니다. 따라서, 열에 민감한 구성 요소를 손상시키는 잠재력이 줄어 듭니다. 경화 중 수축 정도는 유리 전이 온도뿐만 아니라 최소화됩니다.
아크릴 컨폼 코팅 장점
나머지 Compormal 코팅과 마찬가지로, 아크릴 코팅은 다른 요소들 중에서 먼지와 수분에 대한 회로에 탁월한 보호를 제공합니다. 그러나 비용 효율적이고 사용하기 쉽고 적용 및 재 작업의 주요 이점이 있습니다. 이 코팅 유형을 사용하면 곰팡이로부터 보드와 부품을 보호한다는 것을 알고 있습니다.
아크릴 컨폼 코팅 단점
볼 때 적합성 코팅, 당신은 또한 단점을 평가해야합니다. 아크릴의 경우, 가장 큰 단점은 화학 저항이 부족합니다. 이 코팅은 곰팡이, 먼지 및 수분으로부터 보호하지만 연료 증기와 같은 공격적인 화학 물질로부터 보호하는 데 필요한 가교 밀도는 없습니다. 컨 포멀 코팅을 선택할 때 애플리케이션 요구 사항을 확인하는 것이 매우 중요합니다. 따라서 실패하지 않고 필요에 맞는 가장 적합한 것을 선택할 수 있습니다.
아크릴 컨폼 코팅 제거
아크릴은 보호 코팅으로 사용될 때 인상적인 강도를 제공하는 열가소성 수지이지만 용매에 대해 강하지 않습니다. 이것은 일부 지역에서는 불리 할 수 있지만, 제거하는 것이 쉽기 때문에 이점이기도합니다. 아세톤과 같은 기본 용매로 코팅을 제거 할 수 있습니다.
다른 컨 포멀 코팅과 비교
폴리 우레탄과 비교할 때 아크릴의 빠르게 빠르게 치료하는 능력은 대부분의 응용 분야에서 승리합니다. 그러나 폴리 우레탄은 용매와 마모로부터 보호하는 데 우수합니다. 둘 다 우수한 유전체 특성을 가지고 있으며 수분을 보호하는 데 능숙합니다.
실리콘과 비교하여, 아크릴은 실리콘과 마찬가지로 기질에 부착하는 데 어려움을 겪지 않습니다. 반면에 실리콘은 수분, 확장 된 온도 한계 및 낮은 계수에 대한 우수한 보호 기능을 가지고있어 훌륭한 컨 포멀 코팅 재료가됩니다.
에폭시와 비교할 때 아크릴의 한 부분 조성물은 더 강력합니다. 에폭시의 경우 얇게하는 것이 필요하지만, 냄비 수명을 모니터링 할뿐만 아니라 번거로운 측정 및 혼합 과정을 거쳐야합니다. 반면에, 에폭시는 용매에 강하고 내구성이 있기 때문에 내구성이 뛰어납니다. 그렇기 때문에 해양, 유전 및 엔진 후드에서 사랑받는 이유입니다.
자세한 내용은 UV 치료 아크릴 컨 포멀 코팅이란 무엇입니까? 칩 레벨 보호를 위해서는 DeepMaterial AT를 방문 할 수 있습니다. https://www.epoxyadhesiveglue.com/what-is-acrylic-conformal-coating/ 더 많은 정보를 위해서.
제품 카테고리 : 에폭시 캡슐 란트
제품은 우수한 내후성을 가지고 있으며 자연 환경에 적합성이 뛰어납니다. 우수한 전기 절연 성능은 성분과 선의 반응을 피할 수 있으며, 특수 발수성은 수분 및 습도, 좋은 방열 능력에 의해 구성 요소가 영향을받는 것을 방지 할 수 있으며, 전자 부품의 온도를 줄이고 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.
제품 카테고리 : 에폭시 underfill 접착제
이 제품은 광범위한 물질에 대한 접착력이 우수한 하나의 성분 열 경화 에폭시입니다. 매우 낮은 underfill 응용 분야에 적합한 초저 점도를 가진 고전적인 언더필 접착제. 재사용 가능한 에폭시 프라이머는 CSP 및 BGA 어플리케이션을 위해 설계되었습니다.
제품 카테고리 : 전도성 실버 접착제
높은 전도성, 열전도율, 고온 저항 및 기타 높은 신뢰성 성능으로 경화 된 전도성 실버 접착제 제품. 이 제품은 고속 분배, 양호한 순응성 분배, 접착 지점이 변형되지 않고, 붕괴되지 않고, 확산되지 않고, 확산되지 않고, 경화 된 재료 수분, 열, 높은 온도 저항. 80 ℃ 저온 빠른 경화, 우수한 전기 전도도 및 열전도도.
제품 카테고리 : 저온 경화 에폭시 접착제
이 시리즈는 매우 짧은 기간 동안 광범위한 물질에 대한 양호한 접착력을 갖는 저온 경화 용 원 성분 열 경화 에폭시 수지입니다. 일반적인 응용 프로그램에는 메모리 카드, CCD / CMOS 프로그램 세트가 포함됩니다. 낮은 경화 온도가 요구되는 열 감응 성분에 특히 적합합니다.
제품 카테고리 : 에폭시 구조용 접착제
제품은 실온에서 우수한 충격성을 갖는 투명하고 낮은 수축 접착제 층에 경화시킨다. 완전히 경화 될 때, 에폭시 수지는 대부분의 화학 물질 및 용매에 내성이 있으며 넓은 온도 범위에서 양호한 치수 안정성을 갖는다.
제품 카테고리 : UV 경화 접착제
아크릴 접착제 비 흐르는, UV 습식 이중 경화 캡슐화 로컬 회로 기판 보호에 적합합니다. 이 제품은 UV (검정색) 하에서 형광등입니다. 주로 회로 기판에서 WLCSP 및 BGA의 로컬 보호에 사용됩니다. 유기 실리콘은 인쇄 회로 기판 및 기타 민감한 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 환경 보호를 제공하도록 설계되었습니다. 생성물은 전형적으로 -53 ° C ~ 204 ℃에서 사용된다.
제품 카테고리:PUR 반응성 핫멜트 접착제
생성물은 1 성분의 습기 경화 된 반응성 폴리 우레탄 핫멜트 접착제이다. 실온에서 몇 분 동안 냉각시킨 후에 양호한 초기 결합 강도로 용융 될 때까지 몇 분 동안 가열 한 후 사용됩니다. 그리고 적당한 공개 시간과 우수한 신장, 빠른 조립 및 기타 장점. 24 시간 후에 제품 수분 화학 반응 경화는 100 % 함량 고체이며 돌이킬 수 없게됩니다.